SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展览会

时间：2025年9月10-12日         地点：深圳国际会展中心

展出面积：60,000平方米    参展企业：900+家    参观观众：70,000+人      主题活动：50+场

█组织架构

主办单位 ： 浙江省半导体行业协会     江苏省半导体行业学会

深圳市半导体行业协会     东莞市集成电路行业协会

成都市集成电路行业协会   深圳市中新材会展有限公司

协办单位：深圳市中新材会展有限公司

█展会介绍：

SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称： SEMI-e) 将于2025年9月10- 12日在  深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全  面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、 算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、 碳化硅/氮化镓等第三代半导体、 IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展  示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。

SEMI-e 多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会 平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆 盖60,000m² 展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超 70,000行业人士参观。

回顾上届SEMI-e 2024, 展览面积近60,000m²,   汇聚815家展商，展品涵盖半导体设  备、芯片设计/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件、先进材料、汽车半导  体等领域，覆盖半导体全产业链。同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第  五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、"2024中国汽车半导体大会”、"2024今日半  导体国产化趋势峰会"和"宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会",会议聚焦汽车芯片、 自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)  材料制备等  热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场  参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。SEMI-e 携手上海华力、华天科技、通  富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环领先、比亚迪半导体、华  进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方  正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、 中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、 锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、 新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、 神武、奥特维、博来纳润等企业凝"芯"聚力谋发展，全力以赴打造一场高品质的行业盛会。 SEMI-e 致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台!

此外，从整个产业链来看，举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的最佳市场之 一，吸引了众多知名企业和投资人士的目光。SEMI-e 依托前期打下的坚实基础，为参展企  业提供精准的市场对接服务。参观企业代表包括：华为、粤芯、阳光电源、长江存储、中芯 国际，华虹、增芯、英特尔、华润微、三安、粤芯、方正微、华天、鹏新旭、长电科技、通  富微电、鹏芯微、海力士、天科合达、北方华创、盛美半导体、罗姆、英飞凌、比亚迪、蔚来、 一汽、小鹏等千余家领军企业齐聚一堂，涵盖了晶圆厂、封测厂、设备商、碳化硅、汽车厂商、 逆变器厂、消费电子、电力电子等50+家行业龙头代表。此外，广东省集成电路园区包括宝  安区商务局、宝安区企业服务中心、广科院半导体研究所、深圳市半导体行业协会、半导体 显示协会等352家机构组团参观。SEMI-e 不仅是技术的展示窗口，更是行业交流、合作与  创新的重要平台，通过有效市场曝光，精准实现商业配对!

从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e  2025第七届深圳国际半导体展 火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的"新面孔"持续入驻， 期待与您共赴这场半导体行业极具影响力和专业性的科技盛宴!

█展品范围：

芯片设计/晶圆制造：

集成电路设计及芯片、 EDA 、MCU 、晶圆制造 与设备及零部件等；

Chiplet 与先进封装：

Chiplet 、SiP   封装、晶圆级封装 (WLP) 、3D     封装、 面板级  封 装(PLP)、TSV/TGV 封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、 封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、 键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：

硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、 CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基  板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

第三代半导体：

氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧 化锌(ZnO)、 金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、 IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等；

元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、 电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电 阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；

功率器件/电力电子/汽车半导体：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT 和MOSFET)、车规级SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力、存储、人工智能、 CPO 共封装：

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、 光电共封装模块及技术和设备等；

半导体显示/Mini/Micro-LED：

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等；

国际品牌区：国际半导体材料商、知名设备商、 知名封测、制造、代工厂商等；

展会亮点

Exhibition   Highlights

凝"芯"聚力谋发展——SEMI-e 作为行业极具影响力和专业性的半导体展，将汇 聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶 圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及 碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、 电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体 最新的制造和解决方案，展出面积达60,000m², 预计迎来 超70,000行业人士参观。

同期峰会聚焦市场热点—–依托SEMI-e 展会基础，将同期举办50+场主题论坛， 共同探讨交流半导体行业发展新趋势，届时将汇聚来自半导 体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨 分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势，共同解锁半导体产业链降本增效、高质量发展的实现路径，实现“展”“会”联动。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、 高质量的展示交流舞台!

整合资源实现商业配对—–SEMI-e 整合多年行业资源，拥有强大的资源数据库，一 站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求。面对日益 旺盛的市场需求，SEMI-e 汇聚众多业内知名企业，为参展商 提供了巨大的市场机遇。通过有效市场曝光，展商可以更广 泛接触目标客户，精准实现商业配对!

全媒体矩阵一站式宣传——SEMI-e 注重对参展企业的推广和塑造，联合100多家 合作媒体共同打造全媒体矩阵，采用广告投放+私域推流+ 现场采访+拍摄直播等宣传一站式服务。为充分保障展会人 气和成效，主办方在线上线下进行大量广告投放，不仅引流 到小程序、公众号以及视频号等，还大面积覆盖到互联网， 精准辐射专业买家，继续扩大宣传力度，全力整合行业资源， 进一步夯实买家宣传工作，以保证展商参展效益最大化，全 力以赴打造一场高品质盛会!

█参展事项

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。

3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。

2025深圳国际半导体技术暨应用展览会组委会

联系人：林 琦13761661615（微信同号）

QQ:458375462

邮箱:kunhuiexpo@163.com

网址：www.sz-semiconductor.cn