2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会：长芯展

关于邀请参加“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”的函

致各有关单位：

为进一步促进半导体与集成电路领域创新链与产业链深度融合，推动我国半导体产业高质量发展，在中华人民共和国商务部批准下，由浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团有限公司联合主办、中国国际科技促进会半导体产业发展分会协办的“2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”，定于2026年5月 14 日至16日在杭州大会展中心隆重举办。

本届展会规划展览面积3万平方米，将集中展示全球半导体与集成电路领域的前沿技术与创新产品，覆盖集成电路设计、 EDA、芯片制造、封装测试、装备及零部件、半导体材料、系统应用等全产业链关键环节，全方位展示中国尤其是长三角地区半导体与集成电路全产业链的创新成果。展会采取“展览+论坛+对接+应用”多维融合模式，同期将举办多场高端论坛与专题活动，包括长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛、浙江省半导体行业协会会员大会、浙江省集成电路产业链协同对接活动（涵盖具身智能人形机器人、新能源汽车、高端医疗等需求发布会及产业链对接等），旨在为业界搭建关键技术交流、发展趋势探讨与产业应用对接的平台，促进前沿动态分享、创新人才汇聚与技术合作深化，推动构建协同共生的产业生态。

组委会热忱欢迎各地方主管部门和行业组织相关负责人莅临指导，参与开幕式及相关重要活动，并诚邀组织本地企业组团参展参会，共拓商机、共谋合作、共促发展，助力半导体产业链上下游协同创新与融合发展。